光刻胶三大壁垒国产替代的关键策略在于全品类和全产业链模式

  从芯片的产生过程来看,芯片整体生产中的材料是相当关键的一环,光刻胶则是半导体材料中的明珠。当前,光刻胶基本掌握在日本与美国企业手中。在本土替代中,光刻胶是重要的环节。当前不少企业正在向这个领域发起冲击。在爱集微半导体峰会上,徐州博康信息化学品有限公司研发总监潘新刚博士发表了“高端半导体光刻胶国产替代的策略”的演讲。以下为其演讲的主要观点。

  就芯片制造过程来说,首先是芯片设计,设计出来后交给晶圆制造,其中有一个非常重要的步骤,就是光刻。光刻就牵涉到光刻胶。晶圆制造以后就交给封装厂测试厂,完全了整个芯片的整个流程。光刻技术中涉及到最关键的功能性化学材料,如果说集成电路是电子信息发展的皇冠,那么光刻胶便是皇冠上的明珠,是芯片加工的基础性关键材料。

  光刻胶在半导体晶圆制造中成本占比仅5%,但四两拨千斤,是需要被重点关注的“卡脖子”材料。光刻工艺作为芯片制造的关键流程,耗时占晶圆制造过程的30-40%。

  光刻胶按照曝光光源来分,主要分为UV紫外光刻胶(G线和I线),DUV深紫外光刻胶(KrF、ArF干法和浸没式)、EUV极紫外光刻胶,按应用领域分类,可分为PCB光刻胶,显示面板光刻胶,高端半导体光刻胶,按曝光机理特点可以分为正性光刻胶和负性光刻胶。

  光刻胶本身也是一个产业链,从最上游的单体到树脂,最后要光刻胶。国外光刻胶产业分工明确,除少数企业外,单体、树脂、添加剂、光刻胶不同企业做不同的领域,专业化和精细化程度高、按照上述曝光光源,其准入门槛和研发壁垒从低到高,相应地,半导体光刻胶原料国产供应情况,从G线、I线,到KrF、ArF的光刻胶光酸和溶剂都需要层级地做到国产替代。如果没有光刻胶,中国的芯片行业就面临着无米之炊,再多的晶圆厂没有这个材料也是要断供的,投资几百亿可能因为几个材料就要停产,这并非耸人听闻。

  品类多和行业壁垒极高。制造合格的光刻胶有多重壁垒——技术壁垒、资金壁垒、客户壁垒。光刻胶行业长年被日本和美国专业公司垄断,其中,日本 JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加和达到72%。基于光刻胶的极高的行业壁垒,光刻胶必须从单体到树脂,到光致产酸剂等各个方面和建立完整的供应体系。

  国产替代是必然趋势。在国产替代的必然趋势下,国内光刻胶行业需走过从光刻胶国产化、树脂国产化到单体国产化这一路径,才能真正有保障,必须是全产链的实现。我们国家有化工工业产业链的优势可以提供支撑。当然,光刻胶行业的三大壁垒,考验着国内玩家谁能及时有效地回应的国产替代的时代召唤和产业使命。

  全品类化:光刻胶的特点是品种多,任何一个制程都包括了几十道上百道的工序,任何一段材料的缺少会造成整个制程制造的停滞。国产替代的终极目标就是百分之百。所有的光刻胶企业,要朝着这个方向努力。国产的企业,可以先从低端的做起,也可以同时全面地推进。

  策略之二:必须走全产业链的模式,否则不是真正意义上的国产化。任何一种制程的晶圆制造包括几十到上百道工序,任何一款材料的缺少都会造成整个制程的停滞,光刻胶国产替代必须走全产业链的模式,这是由光刻胶原料的特点所决定的。从供应链安全的角度是非常必要的。全产业链既可以促进光刻胶的研发,同时也能降低成本。返回搜狐,查看更多

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